用领先设备打造最具竞争力的3D打印品牌
专注于光固化3D打印技术的应用
En
研发实力
迅实一直致力于核心技术团队建设及技术研发创新
迅实研发团队占公司总人数超过40%,其中硕士人才占比超过15%,团队包括国家“引才计划”专家、浙江省“引才计划”专家、绍兴市“海内外英才”专家等。
目前研发已经形成由产品开发、测试验证、技术开发、知识产权、客户支持组成的核心团队。
研发团队
人数占比超 40%
四大研发中心
杭州
广州
绍兴
美国南加州
抽壳打洞
像素偏移
切片软件技术升级
是一个软件功能,可以对模型进行抽空和打洞,用于节省打印耗材,提升客户体验
技术在现有DLP技术上增加了通过压电陶瓷推动的方式,实现半像素偏移,解决了现有模型表面水纹的问题。
独特支撑算法、模型修复、模型切割功能,满足不同行业用户。