研发实力

迅实一直致力于核心技术团队建设及技术研发创新

迅实研发团队占公司总人数超过40%,其中硕士人才占比超过15%,团队包括国家“引才计划”专家、浙江省“引才计划”专家、绍兴市“海内外英才”专家等。

目前研发已经形成由产品开发、测试验证、技术开发、知识产权、客户支持组成的核心团队。

研发团队

人数占比超 40%

杭州

广州

绍兴

美国南加州

抽壳打洞

像素偏移

切片软件技术升级

抽壳打洞

是一个软件功能,可以对模型进行抽空和打洞,用于节省打印耗材,提升客户体验

像素偏移

技术在现有DLP技术上增加了通过压电陶瓷推动的方式,实现半像素偏移,解决了现有模型表面水纹的问题。

切片软件技术升级

独特支撑算法、模型修复、模型切割功能,满足不同行业用户。